月度归档： 2023 年 9 月

电子封装陶瓷基片材料的种类

2023年9月28日 gan, lanjie

现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微…

ASML 支援日晶圆厂 Rapidus，拟于北海道设技术中心

2023年9月28日 gan, lanjie

荷兰半导体制造设备巨头 ASML 于 26 日透露，正在探讨…

宇环数控设立新加坡全资子公司，加快全球化布局

2023年9月27日 gan, lanjie

宇环国际有限公司在新加坡成立加快公司全球化随着全球化的不…

优晶光电 | 大尺寸高质量SiC晶体电阻法生长设备项目科技成果鉴定会顺利召开

2023年9月27日 li, meiyong

9月23日，苏州优晶光电科技有限公司召开《大尺寸高质量SiC…

北方华创：面向化合物半导体的装备与工艺解决方案

2023年9月27日 li, meiyong

一代材料、一代工艺、一代装备。工艺与设备技术的进步将极大的支…

9月 IGBT，SIC 最新资讯汇总

2023年9月27日 li, meiyong

1.上汽发布智己 LS6：首款搭载准 900V 双碳化硅高性…

国内碳化硅(SiC)衬底市场及企业报告.ppt

SiC、碳化硅: SiliconCarbide，碳和硅的化合…

公海gh555000aa线路检测高分子

瓦克在中国扩建特种有机硅产能

点击上方“瓦克化学中国”关注我们 9月26日，瓦克在江苏省张…

半导体公海gh555000aa线路检测陶瓷展

晶圆的“搬运工”—— 陶瓷手臂

芯片半导体设备零部件半导体设备零部件，国产替代正当时随着…

楼氏电子拟2.63 亿美元收购Cornell Dubilier

9月18日，全球领先的高性能元件和解决方案供应商楼氏电子（K…

谱析光晶完成Pre-B轮融资，进一步完善碳化硅生产基地建设

2023年9月26日 li, meiyong

据谱析光晶官微昨日消息，今年7月，杭州谱析光晶半导体科技有限…

未分类

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）加速建设，投产后产值可达30万片

2023年9月26日 li, meiyong

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）加速建设 9月20…

陶瓷基板顶级供应商：展至科技

2023年9月25日 gan, lanjie

一、企业介绍 / Corporate Communicati…

陶瓷封装外壳的主要生产材料及设备

2023年9月25日 gan, lanjie

陶瓷封装外壳具备高气密性，高导热，高强度，与芯片材料适配的热…

功率半导体领域总览

2023年9月25日 li, meiyong

功率半导体领域总览 Power semiconductor…

未分类

中微创芯功率模块封装和测试产线通线

2023年9月25日 li, meiyong

9月20日，中微创芯投建的高端智能功率模块（IPM）制造及功…

未分类

半导体陶瓷封装管壳生产商中航天成完成新一轮融资

2023年9月25日 li, meiyong

NEWS 近日，国内领先的半导体陶瓷封装管壳生产商合肥中航天…