涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议 ，华清电子半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元
涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议 黎勇董奕锋施纯锡…
Nat Commun︱田京/李国强/陆遥团队合作开发“压电芯片”——第三代半导体氮化铝（AlN）的多层压电芯片，实现无支架骨再生新突破
研究开发出一种新型“自增强压电芯片”，可在无需骨支架与外部刺…
泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目在昆山开发区投资10亿元建设，将专注于半导体蚀刻、液晶面板刻蚀制程用静电卡盘，以及半导体用氧化钇等陶瓷材料等前沿装备的研发与制造
6月30日，泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目、源顺电子…
Coherent高意推出突破性金刚石-碳化硅材料，助力下一代人工智能与高性能计算的热管理
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