


▲?盛中智能产业园项目效果图(图源:白云区融媒体中心)

▲ 盛中电子电容系列产品图(图源:盛中电子)

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第四届多层陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC)产业论坛(2025年7月3日·合肥)
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
?
一、会议议题
第四届多层陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC)产业论坛 |
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
1 |
氮化铝陶瓷新应用和新技术 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家党军杰 |
2 |
HTCC/LTCC电子陶瓷 技术及应用前景 |
嘉兴佳利电子有限公司研究院院长胡元云 |
3 |
多层共烧陶瓷烧结设备工艺研究 |
合肥恒力装备有限公司 |
4 |
基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术 |
北京大华博科智能科技有限公司CEO 张兴业? |
5 |
低成本高可靠芯片空腔封装(ACC ACP): |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
6 |
功能陶瓷金属化浆料概述 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长杨军博士 |
7 |
MLCC产品的检测及其可靠性分析技术 |
风华高科研究院检测分析中心技术开发工程师孙鹏飞 |
8 |
MLCC技术发展趋势及信维新产品介绍 |
深圳市信维通信股份有限公司MLCC研发总经理 宋喆 |
9 |
微射流均质机在MLCC行业的应用 |
诺泽流体科技(上海)有限公司 销售总监 刘立柯 |
10 |
多层陶瓷元器件与材料发展及应用 |
电子科技大学教授唐斌 |
11 |
迈博瑞新一代MLCC浆料过滤技术解决方案? |
迈博瑞新材料(嘉兴)有限公司研发经理胡进华 |
12 |
电子行业高纯氮气降本增效 |
加力新能源科技(上海)有限公司发展部部长李晓冬 |
13 |
陶瓷覆铜板用原材料国产化 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家许海仙 |
14 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用(上) |
中国振华集团云科电子有限公司副总工程师庞锦标 |
15 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用(下) |
航天科技五院西安分院主任工艺师杨士成 |
16 |
LTCC射频器件研制技术和发展趋势 |
深圳飞特尔科技有限公司董事长王洪洋博士 |
17 |
更多的议题更新中…… |
以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题,演讲/赞助请联系李小姐:18124643204

二、报名方式:
方式一:
温小姐:18126443075(同微信)?
邮箱:ab057@aibang.com?
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注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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